Jaki jest standard doboru komponentów i materiałów podczas montażu PCB?

Obróbka montażu PCB obejmuje projektowanie obwodów drukowanych, prototypowanie PCB,Płytka PCB SMT, pozyskiwanie komponentów i inne procesy.Jakie są więc komponenty przetwarzania płyt PCBA i standardy wyboru podłoża?

1. Dobór komponentów

Dobór komponentów powinien w pełni uwzględniać rzeczywisty obszar SMB, a komponenty konwencjonalne powinny być wybierane w miarę możliwości.Nie należy ślepo dążyć do elementów o małych rozmiarach, aby uniknąć wzrostu kosztów.Urządzenia IC powinny pamiętać, że kształt pinów i odstępy między pinami;QFP z rozstawem pinów mniejszym niż 0,5 mm należy dokładnie rozważyć, można bezpośrednio użyć pakietu BGA.

Ponadto należy wziąć pod uwagę formę pakowania komponentów, lutowalność PCB, niezawodność montażu SMT PCB oraz odporność temperaturową.Po wybraniu komponentów należy ustalić bazę komponentów, w tym rozmiar instalacji, rozmiar pinów i producenta SMT oraz inne istotne dane.

2. Wybór materiału podstawowego na PCB

Materiał bazowy należy dobrać zgodnie z warunkami eksploatacji SMB oraz wymaganiami dotyczącymi parametrów mechanicznych i elektrycznych.Ilość powierzchni folii platerowanych miedzią (pojedyncza, podwójna lub wielowarstwowa) podłoża jest określana zgodnie ze strukturą SMB;grubość podłoża jest określana w zależności od wielkości SMB i jakości komponentów na jednostkę powierzchni.Wybierając podłoża dla małych i średnich przedsiębiorstw, należy wziąć pod uwagę takie czynniki, jak wymagania dotyczące parametrów elektrycznych, wartość Tg (temperatura zeszklenia), współczynnik rozszerzalności cieplnej, płaskość i cena itp.

Powyższe jest krótkim podsumowaniemzespół płytki drukowanej;przetwarzanie składników i standardy doboru substratów.Więcej informacji można znaleźć bezpośrednio na naszej stronie internetowej: www.pcbfuture.com, aby dowiedzieć się więcej!