Jakie są różnice między lutowaniem gorącym powietrzem, srebrem immersyjnym i cyną zanurzeniową w procesie obróbki powierzchni PCB?

1, poziomowanie lutowania gorącym powietrzem

Srebrna tablica nazywa się tablicą poziomującą lutowaną cyną na gorące powietrze.Natryskiwanie warstwy cyny na zewnętrzną warstwę obwodu miedzianego sprzyja spawaniu.Ale nie może zapewnić długoterminowej niezawodności kontaktu jak złoto.Gdy używasz go zbyt długo, łatwo utlenia się i rdzewieje, co powoduje słaby kontakt.

Zalety:Niska cena, dobra wydajność spawania.

Niedogodności:Płaskość powierzchni płyty poziomującej lutowanej gorącym powietrzem jest słaba, co nie nadaje się do spawania kołków z małą szczeliną i elementów, które są zbyt małe.Cynowe koraliki są łatwe do wyprodukowaniaObróbka PCB, co łatwo spowodować zwarcie w elementach sworznia o małej szczelinie.W przypadku stosowania w dwustronnym procesie SMT bardzo łatwo jest rozpylać stopioną cynę, w wyniku czego powstają kulki cyny lub kuliste kropki cyny, co powoduje bardziej nierówną powierzchnię i wpływa na problemy ze spawaniem.

2, srebro zanurzeniowe

Srebrny proces zanurzeniowy jest prosty i szybki.Srebro zanurzeniowe jest reakcją wypierania, która jest prawie submikronową powłoką z czystego srebra (5 ~ 15 μ In, około 0,1 ~ 0,4 μ m). Czasami proces zanurzania srebra zawiera również pewne substancje organiczne, głównie w celu zapobiegania korozji srebra i wyeliminowania problemu migracji srebra.Nawet wystawiony na działanie ciepła, wilgoci i zanieczyszczeń może nadal zapewniać dobre właściwości elektryczne i dobrą spawalność, ale traci połysk.

Zalety:Impregnowana srebrem powierzchnia spawania ma dobrą spawalność i współpłaszczyznowość.Jednocześnie nie ma przeszkód przewodzących, takich jak OSP, ale jego wytrzymałość nie jest tak dobra jak złoto, gdy jest używana jako powierzchnia styku.

Niedogodności:W przypadku wystawienia na działanie wilgotnego środowiska srebro spowoduje migrację elektronów pod wpływem napięcia.Dodanie składników organicznych do srebra może zmniejszyć problem migracji elektronów.

3, puszka zanurzeniowa

Cyna zanurzeniowa oznacza odprowadzanie wilgoci z lutu.W przeszłości PCB było podatne na cynowe wąsy po procesie cyny zanurzeniowej.Wąsy cyny i migracja cyny podczas spawania zmniejszają niezawodność.Następnie do roztworu zanurzeniowego cyny dodaje się dodatki organiczne, dzięki czemu struktura warstwy cyny jest ziarnista, co przezwycięża poprzednie problemy, a także ma dobrą stabilność termiczną i spawalność.

Niedogodności:Największą słabością cyny zanurzeniowej jest jej krótka żywotność.Zwłaszcza w przypadku przechowywania w środowisku o wysokiej temperaturze i dużej wilgotności związki między metalami Cu/Sn będą nadal rosnąć, aż stracą zdolność lutowania.W związku z tym blachy impregnowane cyną nie mogą być przechowywane zbyt długo.

Mamy pewność, że zapewnimy Ci najlepszą kombinacjęUsługa montażu PCB pod klucz, jakość, cena i czas dostawy w zamówieniu montażu płytki drukowanej małej partii i zamówieniu montażu płytki PCB średniej wielkości partii.

Jeśli szukasz idealnego producenta zespołów PCB, prześlij swoje pliki BOM i pliki PCB na adressales@pcbfuture.com.Wszystkie twoje pliki są wysoce poufne.Dokładną wycenę wraz z czasem realizacji prześlemy w ciągu 48 godzin.