Spawanie selektywne i lutowanie na fali są powszechnie stosowane wZabezpieczenie montażu PCB.Jednak każda z tych metod ma swoje zalety i wady.Rzućmy okiem na spawanie selektywne i lutowanie na fali – które z nich jest bardziej odpowiednie do obróbki wiórów SMT, proofingu i montażu?
Lutowanie na fali
Lutowanie na fali, zwane też potocznie lutowaniem rozpływowym, odbywa się w atmosferze gazu ochronnego, ponieważ dobrze wiadomo, że zastosowanie azotu może znacznie zmniejszyć możliwość wystąpienia wad spawalniczych.
Proces lutowania na fali obejmuje:
1. Nałóż warstwę topnika w celu oczyszczenia i przygotowania montażu.Jest to konieczne, ponieważ wszelkie zanieczyszczenia wpłyną na proces spawania.
2. Wstępne podgrzewanie płytki drukowanej.To aktywuje strumień i zapewnia, że płyta nie jest narażona na szok termiczny.
3. PCB przechodzi przez stopiony lut.Gdy płytka drukowana porusza się po szynie prowadzącej, powstaje połączenie elektryczne między przewodami komponentów elektronicznych, pinami PCB i lutem.
Lutowanie na fali jest niezwykle korzystne w produkcji masowej, ale ma też szereg wad, do których należą głównie:
1. Zużycie lutu jest bardzo duże
2. zużywa dużo strumienia
3. Lutowanie na fali zużywa dużo energii
4. Jego zużycie azotu jest wysokie
5. Lutowanie na fali musi zostać przerobione po lutowaniu na fali
6. Wymaga również czyszczenia tacki do lutowania falowego i elementów spawalniczych
7. Jednym słowem, koszt lutowania na fali jest bardzo wysoki, a koszt operacyjny uważa się za prawie pięciokrotnie wyższy niż w przypadku spawania selektywnego.
Spawanie selektywne
Spawanie selektywne to rodzaj lutowania na fali, które służy do modernizacji sprzętu do obróbki SMT zmontowanego z elementami przewlekanymi.Selektywne lutowanie na fali może wytwarzać mniejsze i lżejsze produkty.
Selektywny proces spawania obejmuje:
Nakładanie topnika na spawane elementy / podgrzewanie płytek drukowanych / dysza lutownicza do spawania określonych elementów.
Zalety spawania selektywnego:
1. Topnik nakładany jest lokalnie, więc nie ma potrzeby ekranowania niektórych elementów
2. Nie jest wymagany żaden strumień
3. Pozwala ustawić różne parametry dla każdego komponentu
4. Nie ma potrzeby używania drogich tacek do lutowania z falą aperturową
5. Może być stosowany do płytek drukowanych, które nie mogą być lutowane na fali
6. Ogólnie rzecz biorąc, jego bezpośrednią zaletą dla klientów jest niski koszt
Dlatego wybór odpowiedniej metody obróbki montażu PCB musi być wszechstronnie oceniany przez klientów zgodnie z charakterystyką produktów.
PCBPrzyszłośćświadczyć kompleksowe usługi montażu PCB, w tym produkcję PCB, pozyskiwanie komponentów i montaż PCB.NaszUsługa PCB pod klucz eliminates your need to manage multiple suppliers over multiple time frames, resulting in increased efficiency and cost effectiveness. As a quality driven company, we fully respond to the needs of customers, and can provide timely and personalized services that large companies cannot imitate. We can help you avoid the PCB soldering defects in your products. For more information, please email to service@pcbfuture.com.
Czas publikacji: 08.04-2022