-
Dlaczego cynowanie w podkładkach PCB jest trudne?
Pierwszy powód: powinniśmy pomyśleć o tym, czy jest to problem z projektem klienta.Konieczne jest sprawdzenie, czy istnieje tryb połączenia między podkładką a blachą miedzianą, który doprowadzi do niedostatecznego nagrzania podkładki.Drugi powód: czy jest to problem z obsługą klienta.Jeśli...Czytaj więcej -
Jakie są specjalne metody galwanizacji w galwanizacji PCB?
1. Powlekanie palcami W zabezpieczaniu PCB rzadkie metale są pokrywane stykami krawędzi płytki, wystającym stykiem krawędzi płytki lub złotym palcem, aby zapewnić niską rezystancję styku i wysoką odporność na zużycie, co nazywa się poszyciem palcowym lub wystającym miejscowym poszyciem.Proces wygląda następująco: 1) zdejmij...Czytaj więcej -
Na jakie problemy należy zwrócić uwagę podczas trawienia w proofingu PCB？
Podczas zabezpieczania płytek drukowanych warstwa ołowiowo-cynowej powłoki ochronnej jest wstępnie nakładana na część z folii miedzianej, która ma zostać zatrzymana na zewnętrznej warstwie płytki, to znaczy na graficznej części obwodu, a następnie pozostała folia miedziana jest trawiona chemicznie daleko, co nazywa się trawieniem.Tak więc, w testowaniu PCB, jakie problemy należy...Czytaj więcej -
Jakie kwestie należy wyjaśnić producentowi w zakresie proofingu PCB?
Jakie kwestie należy wyjaśnić producentowi PCB, gdy klient składa zamówienie na proofing PCB?1. Materiały: wyjaśnij, jakiego rodzaju materiały są używane do sprawdzania PCB.Najpopularniejszym jest FR4, a głównym materiałem jest płyta pilśniowa z żywicy epoksydowej.2. warstwa deski: indica...Czytaj więcej -
Jakie są standardy kontroli w procesie sprawdzania PCB？
1. Cięcie Sprawdź specyfikację, model i rozmiar cięcia płyty nośnej zgodnie z rysunkami obróbki produktu lub specyfikacji cięcia.Kierunek długości i szerokości geograficznej, wymiar długości i szerokości oraz prostopadłość płyty nośnej mieszczą się w zakresie określonym w t...Czytaj więcej -
Jak sprawdzić po okablowaniu PCB?
Po wykonaniu projektu okablowania PCB należy sprawdzić, czy projekt okablowania PCB jest zgodny z zasadami i czy sformułowane zasady nie są zgodne z wymaganiami procesu produkcji PCB.Jak więc sprawdzić po okablowaniu PCB?Poniższe należy sprawdzić po PCB z ...Czytaj więcej -
Jakie są różnice między lutowaniem gorącym powietrzem, srebrem immersyjnym i cyną zanurzeniową w procesie obróbki powierzchni PCB?
1, poziomowanie lutowania na gorące powietrze Srebrna tablica nazywa się płytą poziomującą lutowania na gorące powietrze.Natryskiwanie warstwy cyny na zewnętrzną warstwę obwodu miedzianego sprzyja spawaniu.Ale nie może zapewnić długoterminowej niezawodności kontaktu jak złoto.Gdy używasz go zbyt długo, łatwo utlenia się i rdzewieje, ponownie ...Czytaj więcej -
Jakie są główne zastosowania PCB (płytka drukowana)?
PCB, znany również jako płytka drukowana, jest podstawowym elementem sprzętu elektronicznego.Jakie są główne zastosowania PCB?1. Zastosowanie w sprzęcie medycznym Szybki postęp medycyny jest ściśle związany z szybkim rozwojem przemysłu elektronicznego.Wiele urządzeń medycznych zawiera...Czytaj więcej -
Jakie są zasady, zalety i wady technologii oczyszczania wody z montażu PCB?
Proces czyszczenia wodą zespołu PCB wykorzystuje wodę jako środek czyszczący.Do wody można dodać niewielką ilość (ogólnie 2% – 10%) środków powierzchniowo czynnych, inhibitorów korozji i innych chemikaliów.Czyszczenie zespołu PCB jest zakończone czyszczeniem różnymi źródłami wody i suszeniem p...Czytaj więcej -
Jakie są główne aspekty zanieczyszczenia podczas przetwarzania montażu PCB?
Powodem, dla którego czyszczenie płytek drukowanych staje się coraz ważniejsze, jest to, że zanieczyszczenia powstające podczas obróbki płytek drukowanych wyrządzają ogromne szkody płytkom drukowanym.Wszyscy wiemy, że w procesie przetwarzania powstaną pewne zanieczyszczenia jonowe lub niejonowe, które zwykle nazywane są widzialnym lub niewidzialnym pyłem.W...Czytaj więcej -
Jakie są główne przyczyny niepowodzeń połączeń lutowanych w przetwarzaniu zespołu PCB?
Wraz z rozwojem miniaturyzacji i precyzji produktów elektronicznych, produkcja zespołów PCB i gęstość montażu stosowana przez zakłady przetwórstwa elektronicznego są coraz wyższe, połączenia lutowane na płytkach drukowanych stają się coraz mniejsze, a mechaniczne, elektryczne ...Czytaj więcej -
Jak potwierdzić i przeanalizować zwarcie zasilania zespołu PCB？
Przy montażu PCB najtrudniejszy do przewidzenia i rozwiązania jest problem zwarcia zasilania.Zwłaszcza gdy płyta jest bardziej złożona i zwiększa się różne moduły obwodów, problem zwarcia zasilania zespołu PCB jest trudny do kontrolowania.Analiza ciepła...Czytaj więcej
